概述

效率高，功率密度大，超宽带。芯片设计、流片、测试工艺完全自主开发， 可根据客户需求提供各种封装形式，工作频段从 DC至8G。

特点

• 1、频率范围：DC~8GHz
• 2、高可靠金属陶瓷封装 ，低成本塑封贴装
• 3、提供应用支持

应用

高频高功率的雷达、电台、电子对抗设备。通信基站、直放站等。（注：产品持续更新中，如有需求，可联系销售人员获取最新产品目录。）